封装:
DIP(21)
(135)
DIE(3)
SOIC(2)
QFP(7)
TO-220(5)
TO-3(6)
SOP(8)
MODULE(1)
FQFP(1)
SOT-89(3)
TO-252(1)
SOT-153(2)
SOD-323(1)
SOD-123(1)
DO-214AC(1)
0805(1)
2(1)
TFQFP(1)
TSOP-2(2)
MG(1)
TO-92(1)
ZIP(2)
SDIP(1)
23(1)
Through Hole(1)
多选
包装:
(210)
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